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高端PCB覆铜板用三大关键原材料现况与性能需求 - 微波射频网

1.2 高频高速电路用低轮廓电解铜箔品种及性能需求的差异化新特点 ... 并且近年高端IC 封装载板用铜箔的厚度规格正向着更极薄化发展，即厚度 ...

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