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麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺

与PCB使用的HDI正相反，IC载板制造过程中使用的高密度电路在初始载板上会使用极薄的铜 ... 电镀工艺就是全板电镀，所以几乎不存在表面电流密度差异。

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