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淺談環氧樹脂在半導體構裝的應用與發展趨勢 - iGroup Taiwan

Liquid Encapsulants. • Mold compounds. • 高導熱材料. • 異方性導電材料(ACF)(NCF). • DAF. • IC 載板(MIS). 二.印刷電路板(PCB). • Prepreg.

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