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IC載板用銅箔基板及載體超薄銅箔市場趨勢 - 材料世界網

除了材料上的差異,ABF載板的銅種子層(絕緣材料上的底銅層)是由電路板廠直接在增層絕緣薄膜上化學鍍銅(Electroless Copper Plating)而成,Prepreg載板則是 ...

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