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博敏電子:引領電車PCB強弱電一體化,IGBT陶瓷襯板正揚帆

HDI工藝和產能領先，加速IC載板佈局。 公司在PCB領域以HDI板為核心，已掌握任意階HDI產品的生產工藝技術並實現量產，在PCB行業中實現差異化競爭。

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