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產業報告~3037欣興(撰文於6/25官方邀稿)20211031更新

近年來，以ABF材料為製程結構的載板也發展到無核心技術，又稱為無芯載 ... 公司 2020 年產品比重依技術別：HDI 34%、IC 基板 47%、PCB 13%、軟板及 ...

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