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TBF增層絕緣薄膜 - 晶化科技

目前市面上最熱門的高階IC載板增層材料為ABF (Ajinomoto Build-up Film)，而ABF材料主要的供應商皆為日本廠商，如：Ajinomoto（味之素）與SEKISUI CHEMICAL（積水化學）。

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