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深度剖析從PCB到IC載板的加成法工藝 - 鐵板燒

在PCB生產過程中，SAP和mSAP工藝都是從內芯介質和薄銅層開始的。這兩種工藝流程的一個基本差異是種子銅層的厚度。一般情況下，SAP工藝從一層薄化學鍍銅涂層（ ...

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