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從IC 載板製程技術的變革看國內樹酯材料產業的機會

IC載板 (IC Substrate)主要的功能是作為晶片與印刷電路板(PCB)之間信號的傳遞媒 ... 結構的厚度隨著玻纖布與銅箔的規格而有所差異，目前根據MGC 的產品規格看.

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