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ic載板pcb差異
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製程、電路、EDA 與封裝測試) | 《ABF載板三雄營運成績分析》
IC載板 (substrate)是IC晶片和底層印刷電路板(PCB)之間的中介層,主要功能為保護 ... 美國或日本客戶都認為環球晶是在地企業,與同業達到差異化,並成為環球晶的強項。
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