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ic substrate介紹– bt abf – Apasa

針對3D IC，台積電端出的菜稱為CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），就是將邏輯晶片和DRAM放在矽中介層（interposer）上面，然後封裝在基板上，這個架構屬於2,5D IC ...

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