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TSMC台積公司與Cadence益華電腦提供3D-IC參考流程

這個流程通過在Wide I/O介面基礎上的memory-on-logic設計與3D堆疊的驗證，實現多重晶粒整合；融合TSMC 3D堆疊技術與Cadence® 的3D-IC解決方案，包括完善 ...

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