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結合AI、雲端Cadence持續助力加速複雜IC設計流程

今日IC設計工程師所面臨的最艱鉅挑戰，莫過於在必須因應動輒數十億電晶體的龐大設計規模，以及2.5/3D晶片架構帶來的更複雜設計、驗證流程之同時，還是 ...

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