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SiC晶圓製造究竟難在哪？ - 電子工程專輯

具體來看，第一代半導體材料以矽和鍺(Ge)為主，是CPU處理器等IC主要運用的材料；第二代 ... SiC基板不止貴，生產製程還複雜，與矽相比，SiC很難處理。

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