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晶圓的製作

IC 製作過程 ... 使用HF + HNO + CH COOH. 使用HF + HNO. 3. + CH. 3. COOH. 拋光目的：. 改善前製程所留下的微缺陷. 提高晶圓平坦度. 微粒不易附著 ...

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