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IC製程簡介與其他產業應用

IC 乃將是晶片立體堆疊. 化的整合模式，其最大特. 點在於可將不同功能、性. 質或基板的晶片，各自採. 用最合適的製程分別製作. 後， 再利用矽穿孔. (Through-Si Via, TSV) ...

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