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IC 晶圓 - 揚博科技提供半導體

IC 種類 可分為記憶體IC、微元件IC、邏輯IC及類比IC 四大類。IC的製作過程，由矽晶圓開始，經過一連串製程步驟，包括光學顯影、快速高溫製程、化學氣相沉積、離子植入、 ...

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