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所謂IC封裝,就是在晶圓製造完成後,用塑膠或陶瓷等材料,將晶粒 ...

導線架封裝可說是發展最早的封裝技術,因此它的種類也最多使用也最普遍。導線架封装 ... Dual Family 主要應用於低腳數的產品,特色是IC接腳位於封裝體之兩側,主要包括下.

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