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驅動IC測試 - Chipbond Website

依設計產品的使用規格,使用電性偵測的方式對此產品進行驗證稱之為測試。半導體元件的測試通常可區分為裸晶測試(封裝前測試) CP (chip probe)與最終測試(封裝後測試) FT ...

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