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晶圓級封裝英文

本研究主要使用晶粒可靠度測試其中之一的抗彎強度測試來評估IC樣品的彎曲強度，採用三點抗折試驗的原理來做實驗。過去的抗彎強度測試，是經由人工將晶粒放置於治具上後 ...

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