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晶片再進化IC晶圓先進封裝超關鍵 - 工商時報

2019年第二季時，台積電已領先完成全球首顆「3D IC」封裝晶片，當時即預計將於2021年正式量產。 台積電近幾年所推出「CoWoS」IC晶片封裝架構，以及「整合 ...

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