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70多種常見電子元器件晶片封裝類型大全 - 今天頭條

BGA(ball grid array). 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式製作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 晶片， ...

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