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10個不可不知的先進IC封裝基本術語

HBM主要以2.5D封裝的形式實現，用於高階伺服器和網路晶片。現在發佈的HBM2版本解決了初始HBM版本中的容量和時脈速率限制問題。 圖6 HBM封裝 ...

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