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IC 封装大全IC 封装形式图片介绍

1、BGA(ball grid array). 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以. 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压 ...

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