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台塑勝高科技

IC 的製作過程，由矽晶圓開始。本公司產品矽晶圓出貨給積體電路製造廠商，經過薄膜製作、光學顯影、蝕刻、擴散等等一連串複雜製程，並進行下游之IC封裝、 IC測試後，小 ...

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