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IC封装大厂先进封装技术汇总

2D封装是指在基板的表面水平安装所有芯片和无源器件的集成方式。2D封装上包括FOWLP、FOPLP等技术。 在FOWLP领域，各大公司都推出了不同命名方式的封装，例如台积电的 ...

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