雖然這篇扇出型面板級封裝技術鄉民發文沒有被收入到精華區：在扇出型面板級封裝技術這個話題中，我們另外找到其它相關的精選爆讚文章
在 扇出型面板級封裝技術產品中有6篇Facebook貼文，粉絲數超過4萬的網紅SEMI 國際半導體產業協會，也在其Facebook貼文中提到， 【當後摩爾時代來臨，你不可不知的先進封裝技術：2.5D＆3D封裝以及Fan-out封裝】 上週我們分享了SiP封裝以及載板技術，這次來聊聊「2.5D＆3D封裝」以及「扇出型封裝(Fan-out Packaging)」！🤓 ▍ 2.5D＆3D先進封裝技術，改善製程成本與物理限制 過去摩爾...
扇出型面板級封裝技術 在 SEMI 國際半導體產業協會 Facebook 的精選貼文
【當後摩爾時代來臨，你不可不知的先進封裝技術：2.5D＆3D封裝以及Fan-out封裝】
上週我們分享了SiP封裝以及載板技術，這次來聊聊「2.5D＆3D封裝」以及「扇出型封裝(Fan-out Packaging)」！🤓
▍ 2.5D＆3D先進封裝技術，改善製程成本與物理限制
過去摩爾定律能夠持續往前走的原因，在於半導體業可以在更小的晶片製程中放進更多元件。不過隨著製程走向物理極限，業界開始思考如何改善製程、降低成本，將晶片疊高以突破物理極限為方式之一，因此立體封裝技術成為熱門話題。其中較為人熟知的就是2.5D與3D封裝。
▍ 扇出型封裝技術(Fan-out Packaging)，應用多元，更具市場競爭力！
扇出型封裝技術一般是將晶片封裝在200或300毫米的圓形晶圓內，又分為扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)，及扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel Level Packaging；FOPLP)。此技術運用再分佈層技術(Re-Distribution Layer)，可有效提高I/O腳位數。扇出型封裝技術不僅讓產品達到更輕薄的外型，也讓生產成本下降，成為近年最受關注的先進封裝技術。
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這個月，SEMI分別介紹了不同的先進封裝技術，希望大家對這個主題有更深的了解🤓今年我們也將SEMICON Taiwan最重要的半導體先進封裝技術論壇「SiP 系統級封測國際高峰論壇」升級為【異質整合高峰論壇】，深度探討異質整合如何驅動新興未來的技術與應用市場發展，歡迎大家持續關注SEMI最新活動消息！⭐
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扇出型面板級封裝技術 在 解密科技寶藏 Facebook 的最佳貼文
經濟部結合面板產線製造能量，產線轉型擴展新商機💪
提升臺灣六代線以下面板產線競爭力🎛，經濟部技術處攜手工研院與群創光電，主導研發面板級扇出型封裝技術✨，以3.5代產線搭配相關能量轉型跨入半導體封裝，將產線能量運用在5G、AIoT 晶片封裝上，舊產線重生與轉型，價值提升10倍以上👍！
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扇出型面板級封裝技術 在 Technews 科技新報 Facebook 的最讚貼文
群創總經理表示，以TFT為基礎的面板級扇出型封裝技術，在轉型創新上具有重大意義！
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