你即將離開本站

並前往https://www.idc.com/getdoc.jsp?containerId=US50919923

2023年半導體先進封裝技術綜整研析

IDC資深研究經理曾冠瑋表示："隨著半導體產業持續發展，晶片性能的要求不斷提高，先進封裝（Advanced Packaging）技術成為關鍵，能承接傳統封裝（Traditional Packaging） ...

確定！ 回上一頁

查詢 「ic封裝技術」的人也找了：

  1. 封裝技術介紹
    2.
  2. 封裝技術比較
    3.
  3. 封裝技術演進
    4.
  4. ic封裝介紹
    5.
  5. 半導體封裝
    6.
  6. 扇出型面板級封裝技術
    7.
  7. cowos封裝技術
    8.
  8. 何謂 面板級封裝
    9.