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塑膠覆晶封裝(COP)

是一種將IC 與塑膠柔性基板相互連接的先進封裝技術，顯示器模組工廠取得驅動IC 後，利用覆晶(Flip Chip) 技術以ACF 導電膠(ACF 全稱Anisotropic Conductive Film , 即異方 ...

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