傳統打線. 導線架封裝(Leadframe); 錫球陣列封裝(BGA); 特殊線材打線 · 先進封裝. 覆晶(Flip Chip); 晶圓級封裝(WLCSP); 扇出型封裝(FOWLP) · 技術整合型封裝. 疊片; 2.5 ...
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