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載板工程師應該具備的IC封裝知識(T03)

IMPACT國際研討會技術委員 【專長講題】BGA封裝及可靠度、Wire bonding技術、Flip chip技術傳統、Lead-frame封裝、技術、Wafer-level Package、3D IC封裝技術等。 學員 ...

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