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了解先進IC封裝的10種基本技術

矽通孔技術是2.5D和3D IC封裝中的關鍵使能技術，半導體行業一直使用HBM技術生產3D IC封裝的DRAM晶片。KcOednc. KcOednc. 圖2：從3D封裝的截面圖可以看出 ...

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