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三分鐘告訴你什麼是3D IC封裝?

業界關於3D IC堆疊封裝大致有兩種技術路線，一種是純物理的沿Z軸方向疊加的封裝；另一種對晶片封裝製程全面調整，以解決信號干擾、信號的完整性和散熱等 ...

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