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晶圓級晶片尺吋封裝(WLCSP). 2014/1/13 13:52. 將「晶片尺吋封裝(CSP)」與「晶圓級封裝(WLP)」融合為一體的新興封裝技術。先在整片晶圓上進行封裝及測試，然後才切割成 ...

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