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台積電三星明年強攻3D IC封裝| 台灣英文新聞 - Taiwan News

資策會產業情報研究所(MIC)指出，全球首顆3D IC異質整合晶片HMC(Hybrid Memory Cube)，將在明年正式量產，由記憶體大廠美光(Micron)和三星(Samsung)為首的 ...

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