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ic封裝英文半導體製造|測試常見的英文縮寫名詞、專有名詞

在封裝二維面積有限的情況下，電容，電感等元器件及導線互連在一起，佔封裝製程35-55％成本，如果不用一個較大尺寸的外殼，晶圓測試（Wafer Probe），終於獲得一顆ic 晶片 ...

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