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2022 半導體先進封裝材料與設計優化技術研討會 - Moldex3D

與團隊共同開發項目，構建數值模型和用戶工作流程，以提供高效能準確的軟體。他在射出成型，流體輔助射出成型和IC封裝等高分子加工領域擁有多項技術論文和 ...

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