課程內容, 1. IC封裝與測試簡介 2. 晶片封裝整合 3. 封裝材料介紹 4. 標準IC封裝流程介紹 5. 組裝技術 6. 封裝技術 7. 一般封裝常見之問題 8. 多晶片模組封裝之分析與評價
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