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晶圓級封裝技術發展與應用探討:CSP,WLP,DAC,QFN ... - CTIMES

為了滿足行動產品內機件高密度裝配的特性，半導體廠商不僅要維持積體電路（IC）的高可靠度，更必須具備體積小及高效能的特性，因此強調封裝後體積與原晶片尺寸相同，並兼備 ...

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