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半導體–IC封裝製程介紹. - ppt download

3 IC封裝介紹IC全名是Integrated Circuit，就是積體電路。IC封裝是將加工完成之晶圓經切割後之晶粒，以塑膠 、陶磁、金屬等材料披覆，以達保護晶粒避免受到外界污染及 ...

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