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晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP) - 頎邦

WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package）晶圓封裝技術採用微影製程及電鍍技術於晶圓 ... 同時可利用線路重佈技術讓焊球與接點的間距作有效率的安排，以因應IC封裝尺寸 ...

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