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Package 系列技術文件-產業觀察|全面解讀系統級封裝(SiP)
把多個半導體晶片和無源器件封裝在同一個晶片內,組成一個系統級的晶片,而不再用PCB 板來作為承載晶片連接之間的載體,可以解決因為PCB自身的先天不足帶來系統性能遇 ...
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