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https://technews.tw/2022/07/29/ma-tek-package-design-hybrid-bonding/
先進封裝技術再進化:超高密度銅 銅Hybrid Bonding 為何值得 ...
本文出自國立陽明交通大學材料科學與工程學系陳智教授團隊,於閎康科技「科技新航道| 合作專欄」介紹「3D IC 封裝:超高密度銅─銅異質接合」文稿,經 ...
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