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台積鎖定AI、HPC市場衝刺先進封裝- 財經要聞- 工商時報

... 堆表示，台積電運用小晶片（Chiplets）整合技術，讓2.5D異質封裝提升晶片效能，透過先進封裝技術鎖定未來人工智慧（AI）及高效運算（HPC）市場。

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