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【拓墣觀點】台積電發展HPC版圖!CoWoS封裝技術成推手
根據台積電公開資料,第四代CoWoS依然運用倍縮光罩技術,使得中介層面積有效提高3倍,也將使HBM記憶體容量最高可提升至128GB,並且有效提升HPC晶片的運算效能。
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