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台積電HPC 晶片InFO 等級晶圓級封裝技術升級，強化營收動能

根據《工商時報》的報導，為了因應HPC 市場的強勁需求，台積電除了持續擴增7 奈米及5 奈米等先進製程之外，也同步加碼先進封裝投資布局。

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