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RCA clean 製程 - 弘塑科技股份有限公司
(Silicon Etching), 在目前製程上多使用硝酸(HNO3)、氫氟酸(HF)及醋酸(CH3COOH)三種成份之混合溶液來蝕刻矽,其製程原理包含二道反應步驟:
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