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半导体厂商如何做芯片的出厂测试？

另外一个是FT（Final Test）测试，也就是把芯片封装好再进行的测试。 ... 主要包含以下测试，Continuity测试(又称open/short test)主要是检查芯片的引脚以及和机台的 ...

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