#EDA #自動測試向量生成ATPG #汽車電子 #ASIL D #ISO26262

【ATPG，衡量 IC 「測試錯誤覆蓋率」的重要指標】

市場對電子產品智慧化、小型化的需求，IC 晶片的密度和集成度越來越高，導致 IC 製造商必須以更先進的製程來設計製造晶片，才能跟上市場腳步。同時，晶片複雜度提升也拉長設計驗證過程，設計人員迫切需要更具生產效率的工具以完成 16nm，10nm 甚至 7nm 製程晶片的設計任務。

新一代電子設計自動化 (EDA) 工具以新的測試生成、故障模擬及診斷引擎為基礎而設計，這些引擎運作極快速、具備超高記憶體效率且針對型樣生成優化設計，大幅減少測試型樣，進而縮短時程並降低測試矽晶成本，讓「自動測試向量生成」(Automatic Test Pattern Generation, ATPG) 工程時間，從數天大幅縮短至數小時。

ATPG 意指半導體電氣測試時，使用測試圖形向量由程式自動生成的過程，是 IC 設計驗證的重要方法，其有效性是衡量「測試錯誤覆蓋率」的重要指標。另一項作用是：能根據汽車先進駕駛輔助系統 (ADAS) 等特定產業／市場需求，在不影響測試成本的情況下提升品質，滿足對 IC 可靠性及功能安全性的嚴苛要求。

此外，重複使用經生產驗證的 ATPG 介面，可確保在 IC 設計及測試流程中達成簡單且零風險的佈署。

延伸閱讀：
《Synopsys：IC密度促生更高效設計工具》
http://compotechasia.com/a/celue___/2016/0719/32510.html

#新思科技Synopsys #TetraMAX II

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3D IC測試成本評估工具出爐了！
比利時微電子研究中心(IMEC)與代爾夫特理工大學(Delft University of Technology, TU Delft)共同合作，研發出2.5/3D晶片測試流程成本模型分析工具--3D-COSTAR，其藉由考量良率及設計、製造、封裝、測試和物流等成本，優化3D IC的測試流程。

生活中的3C產品竟然都跟「加工出口區」有關係？
半導體封測產業群聚在這裡蓬勃發展，科技產業含金量超乎你的想像！

#加工出口區 #半導體封測產業群聚

經濟部加工出口區管理處：https://www.epza.gov.tw/

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各節重點：
00:00 前導
01:27 什麼是「半導體」？
02:39 台灣的半導體產業
04:19 IC封裝測試是什麼？
06:30 高科技的加工出口區
07:59 我們的觀點
09:34 結尾

【 製作團隊 】

｜企劃：冰鱸
｜腳本：冰鱸
｜編輯：土龍
｜剪輯後製：絲繡
｜剪輯助理：范范、歆雅
｜演出：志祺

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【 本集參考資料 】
→一顆新5G晶片的誕生會經過哪些步驟？白話文解析IC產業鏈全貌：https://bit.ly/2FQpS0s
→半導體（wiki）：https://bit.ly/2HzGhH7
→積體電路封裝（wiki）：https://bit.ly/362QNRj
→隨著半導體技術與需求不斷演進的封測產業：https://bit.ly/3mTuG5R
→5G時代封測端如何打破「三明治」格局？：https://bit.ly/3i3SGzi
→半導體產業鏈簡介：https://bit.ly/3j3ocim
→什麼是IC封測：封裝與測試的流程步驟：https://bit.ly/33Z6V3t
→晶圓代工爭霸戰：半導體知識（前傳）：https://bit.ly/3mQtpMO
→一看就懂的 IC 產業結構與競爭關係：https://bit.ly/3j3OXTV
→『半導體產業』：晶片有如人腦般聰明，運用在人類 6 大領域，迎接智能新時代！：https://bit.ly/3mOdAWN
→謝金河：誰來經營大高雄？：https://bit.ly/3jgbf53
→一顆晶片翻轉世界：https://bit.ly/331nDA5
→差距擴大？！中國封測行業最「接近」海外競爭對手的幾個真相：https://bit.ly/2HqFVSN
→〈分析〉後摩爾定律時代 先進封測設備前景怎麼看？：https://bit.ly/369O08O
→超越南韓！2019 年台灣重回半導體產值第二，2020 年市場將谷底翻揚：https://bit.ly/2RXhYob
→百位先鋒回娘家！加工出口區管理處歡慶53週年：https://bit.ly/3mOdCxT
→高雄電子走過半世紀 百名老員工「回娘家」歡聚：https://bit.ly/3csVN2P
→特別企畫》走過50年…看台灣半導體 如何由勞力賺外匯 成功扭轉成全球指標產業？：https://bit.ly/3cuTCvo
→台灣半導體科技的幕後推手與展望：https://bit.ly/362R9Y9




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