你即將離開本站

並前往https://www.eet-china.com/mp/a62339.html

半导体厂商如何做芯片的出厂测试？-面包板社区 - 电子工程专辑

另外一个是FT（Final Test）测试，也就是把芯片封装好再进行的测试。 ... 对于封装好的芯片，通常测试是不需要进行焊接的，它和ATE机台的连接方式是 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「ft測試機台」的人也找了：

  1. ft測試治具
    2.
  2. 半導體測試機台
    3.
  3. ft測試項目
    4.
  4. FT測試流程
    5.
  5. handler機台
    6.
  6. cp測試機台
    7.
  7. ic測試流程
    8.
  8. ic測試項目
    9.